技術(shù)編號：10649602
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。許多現(xiàn)代的半導(dǎo)體芯片制造工藝需要以仔細(xì)控制的方式供應(yīng)處理氣體和/或液體到反應(yīng)室，其中處理氣體和/或液體被施加來影響半導(dǎo)體晶片的處理。提供給反應(yīng)室處理氣體和/或液體可包括控制在到達(dá)反應(yīng)室的路由中且正好在輸入到反應(yīng)室之前的處理氣體和/或液體的溫度。在這樣的背景下，提出了本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容在一個示例實(shí)施方式中，公開了一種管道組件。所述管道組件包括多個管道結(jié)構(gòu)，其以提供通過所述多個管道結(jié)構(gòu)從所述多個管道結(jié)構(gòu)的流體入口到所述多個管道結(jié)構(gòu)的流體出口的一個或多個流體通道的...
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