技術編號：10658251
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。晶圓級封裝較多的產(chǎn)品采用金屬再布線的連接方式，部分采用銅柱再布線工藝，但是銅柱再布線的成本和輔助工藝難度。在半導體產(chǎn)業(yè)中，打線技術被廣泛地使用在芯片或基板等承載件上，其通常通過多條焊線電性連接該芯片上的焊墊與該基板上的接墊。而隨著電子產(chǎn)品的需求效能愈來愈高，各焊線的電性信號彼此之間的噪聲干擾也愈來愈多，部分電性信號在傳遞中會效率下降或者失真。隨著便攜式電子產(chǎn)品的廣泛應用，半導體器件日益需要小型化和大容量。為了實現(xiàn)小型化和大容量，大量的半導體芯片需要安裝在半...
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