技術(shù)編號(hào):10658331
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。關(guān)于IGBT模塊或者SiC模塊等功率模塊,存在以彼此的合計(jì)電流相互抵消而成為大約零的方式配置了多個(gè)端子(電極)的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中,為了降低半導(dǎo)體裝置的自感,多個(gè)端子隔著絕緣材料相互接近地配置,或者多個(gè)端子的接近部分平行地配置(例如,參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2013-21107號(hào)公報(bào)然而,用于與外部電路連接的端子需要從具有絕緣性的樹(shù)脂殼體內(nèi)向外部開(kāi)放,為了確保沿面距離,多個(gè)端子間需要相互分離地配置?;蛘撸捎跒榱舜_保沿面距離而在樹(shù)脂殼體的上表面設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。