技術(shù)編號(hào)：10658461
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中，諸如個(gè)人電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。通常通過在半導(dǎo)體襯底上方順序地沉積絕緣或介電層、導(dǎo)電層以及半導(dǎo)體材料層，以及使用光刻來圖案化各個(gè)材料層從而在半導(dǎo)體器件上形成電路組件和元件來制造半導(dǎo)體器件。許多集成電路通常制造在單個(gè)半導(dǎo)體晶圓上，并且沿著切割線在各集成電路之間進(jìn)行鋸切來將晶圓上的單個(gè)管芯分離出來。單個(gè)管芯通常以多芯片模式或其他形式的封裝來單獨(dú)封裝。在隨著追求更高器件密度、更高性能以及更低成本的過程中，半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展至...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。