技術編號：10665119
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。濺射靶在集成電路、平面顯示以及太陽能薄膜電池等高技術產業(yè)中，有著極其廣泛的應用。隨著濺射基片的尺寸不斷增大和新技術新工藝的應用，濺射靶在純度、微觀組織以及靶材與背板連接的要求也越來越高。在濺射過程中，靶材組件作為陰極，首先應具有優(yōu)良的導電性，同時為了排放高能態(tài)離子高速轟擊靶材表面產生的熱量，靶材組件也要具有優(yōu)良的導熱性。因此，靶材與背板的連接既要有一定的結合強度，以避免濺射靶在工作中的脫落、開裂等問題，又要有高的熱傳導率和電傳導率，此外靶材的晶粒經熱機械處...
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