技術(shù)編號：10666637
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 印刷電路板一般會開設(shè)若干螺孔以供螺絲穿過而將電路板固定于電子設(shè)備的機(jī) 殼，同時(shí)實(shí)現(xiàn)該印刷電路板接地。一般情況下，該印刷電路板的上下表面于每一接地螺孔的 四周會分別設(shè)一個(gè)整體的圓環(huán)形的焊盤。然而，此類焊盤的表面積較大，在上錫的過程中 (如在過波峰焊爐時(shí))，底部焊盤的錫膏熔化后由于重力作用會掉落一部分形成錫珠，使得 底部焊盤的錫層厚度不均而凸凹不平，也容易造成堆錫及錫珠使得錫層厚度不均及錫珠被 壓碎后致使短路及接地?cái)嗦返牟淮_定現(xiàn)象，從而減少了機(jī)殼與底部焊盤的...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。