技術(shù)編號：10666646
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。從80年代中后期開始，電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化的方向發(fā)展，這種市場需求對電路組裝技術(shù)提出了相應的要求，單位體積信息的提高(高密度)和單位時間處理速度的提高(高速化)成為促進微電子封裝技術(shù)發(fā)展的重要因素。要實現(xiàn)高密度和高速化電路模塊的發(fā)展，就要求線路板朝著多層面、立體型、耐高溫、高傳導、散熱快、抗腐蝕層次發(fā)展。傳統(tǒng)線路板(PCB板)雖然已經(jīng)可以實現(xiàn)多層面、立體型的要求，縮小了集成電路模塊的體積，但由于電子元器件的高集中散熱，使得傳統(tǒng)線路...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。