技術(shù)編號(hào)：10677634
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著多種類型的電子設(shè)備，諸如數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、筆記本電腦、GPS、衛(wèi)星接收 機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子電路上器件的小型化和輕型化是必然趨勢(shì)，以適應(yīng)電 子元器件的表面貼裝技術(shù)（SMD)需要。SMD要求元器件為片式元器件。而多層陶瓷電容器 (MLCC)作為片式元器件在電子電路中是應(yīng)用最廣泛的一類。同時(shí)，在器件小型化方面，要求 有高的介電常數(shù)。在同等容量條件下，介電常數(shù)越大，器件越小。 另外，隨著國(guó)防科技以及汽車工業(yè)、鉆探技術(shù)的需求與發(fā)展，在汽車、石油...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。