技術(shù)編號(hào)：10683298
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 目前國內(nèi)外照明行業(yè)COB忍片性價(jià)比不高，SMD貼片模組因單位面積光效高且價(jià)格 低廉成為優(yōu)勢，但是因單個(gè)光源忍片具有相對獨(dú)立性，配光和散熱設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)存在W下技術(shù) 問題1、SMD貼片模組單位面積光效高，因而在密集排布時(shí)溫度過高而造成能耗高，光衰減 嚴(yán)重;2、二次配光設(shè)計(jì)照度均勻性難控制，使得整燈會(huì)產(chǎn)生眩暈效果;3、散熱性差。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明的目的在于克服W上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、造價(jià)便 宜、均勻性好、耗能低、光衰少及散熱性好的基于光熱一體化設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。