技術(shù)編號(hào)：10688945
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來，隨著工藝技術(shù)的微細(xì)化及功能的多樣化，半導(dǎo)體元件的芯片尺寸減小，輸入輸出端子的數(shù)量增加，從而電極焊盤間距(pitch)漸漸細(xì)化，而且隨著多種功能的加速融合，出現(xiàn)了將多個(gè)元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。另外，為了最大程度地降低操作之間的噪音以及提高信號(hào)速度，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)逐漸變化成可維持短的信號(hào)距離的三維疊層技術(shù)形式。另外，為了滿足這些技術(shù)方面的改善要求的同時(shí)控制產(chǎn)品的價(jià)格上升且提高生產(chǎn)效率并節(jié)減制造成本，使用了層疊多個(gè)半導(dǎo)體管芯(die)而組成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。