技術編號：10688982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 近年來，日益要求半導體器件及其封裝的薄型化和小型化。因此，作為半導體器件 及其封裝，已經(jīng)廣泛地利用其中通過倒裝芯片接合將半導體元件如半導體芯片安裝(倒裝 芯片連接)于基板上的倒裝芯片型半導體器件。在此類倒裝芯片連接中，將半導體芯片以該 半導體芯片的電路面與基板的電極形成面相對的形式固定至基板。在此類半導體器件等 中，可以存在半導體芯片的背面用保護膜保護以防止半導體芯片損壞等的情況(參見，專利 文獻1至10)。 專利文獻 lJP-A-2008-166451...
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