技術(shù)編號：10689029
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)代電路的制造通包括若干步驟。首先在半導(dǎo)體晶圓上制造集成電路，半導(dǎo)體晶圓包含多個重復(fù)的半導(dǎo)體芯片，每個半導(dǎo)體芯片均包括集成電路。然后從晶圓鋸切半導(dǎo)體芯片并且封裝半導(dǎo)體芯片。封裝工藝具有兩個主要目的為了保護易碎的半導(dǎo)體芯片以及將內(nèi)部集成電路連接至外部引腳。隨著對更多功能的需求增加，發(fā)展了疊層封裝(PoP)技術(shù)，其中，接合兩個或多個封裝件以擴展封裝件的集成能力。由于高度的集成，可以得益于組件之間的縮短的連接路徑而改進產(chǎn)生的PoP封裝件的電性能。通過使用PoP技...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。