技術(shù)編號：10689265
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前所使用的半導體發(fā)光元件主要為LED(發(fā)光二極管)，LED是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電小、發(fā)光效率高、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，因此其不僅可以在日常照明領(lǐng)域得到廣泛的應用，而且可以進入顯示設(shè)備領(lǐng)域。目前的LED封裝主要是C0B(chipon board)封裝結(jié)構(gòu)，即將LED通過打線固定在基板上，再利用熒光膠脂進行封裝，但是其具有以下缺點1)LED在發(fā)光的同時會產(chǎn)生大量的熱，容易導致L...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。