技術(shù)編號：10692069
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著人們對移動終端的性能要求越來越高，移動終端內(nèi)部各種器件的運(yùn)行速度也越來越快，各種器件的功耗也急劇增加，導(dǎo)致移動終端在工作時，其內(nèi)部PCB板上的一些電子元件，如處理器芯片、晶體管、電阻器和電容器等，均會產(chǎn)生大量的熱量。當(dāng)熱量累積時，會造成電子元件運(yùn)作異常、PCB板及其上的電子元件被燒壞或者發(fā)生短路等。因此，對PCB板上的電子元件進(jìn)行快速有效的散熱至關(guān)重要。相關(guān)技術(shù)中，PCB板的絕緣層通常由聚丙烯或環(huán)氧樹脂材料制造而成，聚丙烯或環(huán)氧樹脂材料成本低且絕緣性好...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。