技術(shù)編號：10692093
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有通訊設(shè)備等內(nèi)部均設(shè)有電路板，在電路板上固定各種芯片從而實現(xiàn)通訊設(shè)備所需要實現(xiàn)的功能，其其中有些芯片是粘結(jié)固定在電路板上，然后再采用金屬絲焊接，實現(xiàn)芯片的固定，而現(xiàn)有的粘結(jié)固定均是通過人工進(jìn)行固定，其效率低，而且位置準(zhǔn)確性不高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種通訊電路板芯片下壓固定機(jī)構(gòu)，它可以自動將芯片粘結(jié)固定在電路板上，其粘結(jié)快速，位置準(zhǔn)確。本發(fā)明解決所述技術(shù)問題的方案是—種通訊電路板芯片下壓固定機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架，所述機(jī)架的頂板的兩側(cè)固...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。