技術(shù)編號(hào):10692097
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。埋入式器件電路板的制作方法一般是通過SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝將普通貼片器件裝配到PCB芯板上,然后用PP(半固化片)作為粘接進(jìn)行層壓積層,從而將SMT焊接后的器件埋入PCB中。但是,現(xiàn)有技術(shù)中的SMT焊接工藝是采用焊料將器件與PCB芯板連接,而埋入的焊料(主要成分是錫)與固化后的半固化片的結(jié)合力差、不耐波峰焊的工藝條件等,降低了埋入式器件電路板的可靠性而不可廣泛應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)施例提出,能夠確保...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。