技術(shù)編號(hào):10693425
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在制造作為移動(dòng)電話或智能手機(jī)的照相機(jī)模塊使用的圖像傳感器模塊時(shí),使用在 較低溫、具體為在80°c左右的溫度下熱硬化的單組分型粘接劑。在制造半導(dǎo)體元件、集成電 路、大規(guī)模集成電路、晶體管、晶閩管、二極管及電容器等電子零部件時(shí),也優(yōu)選使用在80°C 左右的溫度下熱硬化的單組分型粘接劑。作為滿足運(yùn)些要求且能夠在低溫下硬化的單組分 型粘接劑,已知含有環(huán)氧樹(shù)脂、聚硫醇化合物及加速硬化劑作為必要成分的硫醇系粘接劑 (參照例如專利文獻(xiàn)1及2)。 另外,對(duì)于在制造圖像傳...
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