技術(shù)編號(hào)：10714264
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。眾所周知，影響聚合物無(wú)機(jī)納米復(fù)合材料性能的關(guān)鍵因素主要色括(I)無(wú)機(jī)納米粒子與聚合物基體之間的容性；(2)納米粒子在聚合物基體中的分散狀態(tài)；(3) 二者界面間的和互作用。然而，由于納米粒子自身的團(tuán)聚效應(yīng)，致使其難以均勻地分散在聚合物基體中形成納米復(fù)合材料。因此，為了改善無(wú)機(jī)納米粒子在聚合物基體中的分散及界面間扣互作用力，通常需要對(duì)無(wú)機(jī)納米粒子農(nóng)面進(jìn)行共價(jià)或非共價(jià)鍵功能化改性。共價(jià)鍵功能化改性是目前最為廣泛、有效的改性方法，相比較于非共價(jià)鍵改性，改性劑分子主...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。