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      一種計(jì)算機(jī)cpu芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):10715139

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      隨著集成電路的高功率化、高集成度,電子元器件的組裝密度持續(xù)增加和設(shè)備的幾何尺寸不斷縮減,其耗能輸出急劇增大。因此,為了確保敏感器件的運(yùn)行的可靠性和較長(zhǎng)使用壽命,使得發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)排出的導(dǎo)熱絕緣材料的研究越來(lái)越重要。目前用于計(jì)算機(jī)的CPU散熱和導(dǎo)熱的實(shí)現(xiàn)是通過(guò)以下途徑,散熱片與CPU之間傳熱主要通過(guò)散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。為了解決電子元件導(dǎo)熱散熱問(wèn)題,工業(yè)界在電子元件表面安裝散熱器來(lái)進(jìn)行散熱,散熱器與CPU之間采用硅脂進(jìn)行填充,...
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      • 平老師:1.功能涂層設(shè)計(jì)與應(yīng)用 2.柔性電子器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用 3.結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試與裝置研發(fā) 4.智能機(jī)電一體化產(chǎn)品研發(fā) 5.3D打印工藝與設(shè)備
      • 郝老師:1.?先進(jìn)材料制備 2.?環(huán)境及能源材料的制備及表征 3.?功能涂層的設(shè)計(jì)及制備 4.?金屬基復(fù)合材料制備