技術(shù)編號：10751569
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。對于某些電子器件，因要儲存保護(hù)，往往需要在其表面上貼附薄膜。目前，大多采用薄膜貼附設(shè)備，以將薄膜貼附在電子器件上。而當(dāng)薄膜貼附設(shè)備將薄膜貼附在電子器件時(shí)，此時(shí)需要對該薄膜進(jìn)行定位設(shè)置，以利于提高薄膜的貼附質(zhì)量?？墒?，現(xiàn)有使薄膜定位的吸附裝置，往往只限于一定尺寸的薄膜的定位，如薄膜的尺寸過小，容易使薄膜的兩側(cè)漏氣，并使薄膜出現(xiàn)起皺、滑落等問題。因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種薄膜吸附腔體...
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