技術(shù)編號：10805113
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求?，F(xiàn)有LED封裝內(nèi)的LED晶片通常直接發(fā)射光線提供照明，但由于漏光或其他因素會導(dǎo)致光線變?nèi)?，同時(shí)整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差，因此有必要進(jìn)行改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊，且發(fā)光效果更好的反射型LED封裝器件。本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種反射型LED封裝器件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。