技術(shù)編號(hào)：10813572
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前拆焊手機(jī)電路板元器件主要采用熱風(fēng)槍加熱吹下所要拆下元器件，但拆下過程中，熱風(fēng)槍存在一定的風(fēng)力和溫度，會(huì)把旁邊其他不需要拆下的元器件拆下或是高溫?fù)p毀，造成好的元器件的損傷，也加大了一定的工作量，需要把其他拆下的元器件重新安裝上，是現(xiàn)技術(shù)存在的不足處。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要由以下部分組成包括工具臺(tái)底座，左右方向旋鈕，托盤，隔熱隔板，放置元器件模板孔，固定電路板彈簧，左右方向旋鈕底座，上下方向旋鈕，上下方向旋鈕底座;工具臺(tái)底座位于底部，其水平面是邊長為500...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。