技術(shù)編號：10815056
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，隨著電路復(fù)雜程度的提高，以及小型化的需求，多層電路板得到了越來越廣泛的應(yīng)用，多層電路板在制造過程中需要進行熱壓操作，使得各層之間相互構(gòu)成一完整的電氣結(jié)構(gòu);但是，面對不同規(guī)格的電路板，往往需要配備不同規(guī)格的專用熱壓機，這是因為熱壓通過臺面需要設(shè)置成某一與電路板相對應(yīng)匹配的壓合臺面結(jié)構(gòu)；所以，當(dāng)生產(chǎn)不同規(guī)格的電路板時，往往需要配備不同規(guī)格的熱壓結(jié)構(gòu)，增加了企業(yè)的負(fù)擔(dān)，提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本;同時，常規(guī)的熱壓結(jié)構(gòu)缺乏相應(yīng)的溫度、時間控制，從而使得其壓合溫度、...
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