技術(shù)編號(hào)：10822992
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。塑料封裝是當(dāng)前電子元器件封裝的主要形式。塑封電子元器件質(zhì)量輕、體積小、成本低、制造工藝簡(jiǎn)單，該種封裝形式的采用，使得電子元器件生產(chǎn)效率得到顯著提高。但塑料封裝的非氣密性會(huì)帶來潛在的可靠性問題，最常見的失效模式為封裝分層，封裝分層通常引起塑封電子元器件封裝體斷裂、芯片及引線框架材料的腐蝕、金屬化斷裂、鈍化層破損、焊球移動(dòng)或引線斷裂等失效。目前，通常使用聲學(xué)掃描顯微鏡檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)塑封電子元器件封裝分層。塑封電子元器件聲學(xué)掃描顯微鏡檢測(cè)通常在檢測(cè)媒介(例如去離子...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。