技術(shù)編號：10824968
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，國內(nèi)LED行業(yè)呈迅猛發(fā)展的趨勢，市場也逐漸走向成熟，其主要表現(xiàn)為LED產(chǎn)品的價(jià)格越來越低、性能越來越好、競爭也越來越大，各大芯片廠家都在擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，增加出貨量，用規(guī)模優(yōu)勢來降低成本進(jìn)而搶占市場份額。在芯片生產(chǎn)的后半段，需要用到一種圓形鐵環(huán)作為承載工具，將具有粘性的白膜覆蓋在鐵環(huán)上并將大塊晶片與白膜粘接固定，通過移動(dòng)鐵環(huán)來移動(dòng)晶片以便進(jìn)行后續(xù)的切割、劈裂等工序，且每一塊晶片各對應(yīng)一個(gè)鐵環(huán)。為了保證晶片加工過程的連續(xù)性，必須將已和晶片固定好的鐵環(huán)整齊地...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。