技術編號：10824983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。常規(guī)功率半導體模塊是不同材料組成的多層結構，包含芯片、絕緣襯底和散熱基板等，它們之間是通過焊接層連接在一起的，其中各材料的熱膨脹系數(shù)差異明顯。散熱基板(一般為銅底板)的熱膨脹系數(shù)達到了氧化鋁陶瓷覆銅基板的兩倍以上，因此對于模塊回流焊生產(chǎn)工序，焊料從熔融高溫冷卻至室溫的過程中，不僅在焊料層會產(chǎn)生顯著的熱應力，而且熱應力會導致銅底板的變形內(nèi)凹，帶有內(nèi)凹底板的功率模塊在安裝到散熱器時，底板與散熱器表面就會存在較大的縫隙，影響模塊的散熱，從而導致模塊的過早損壞。陶...
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