技術(shù)編號(hào)：10861120
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。剛性基板具有堅(jiān)固、不易彎折和變形的特點(diǎn)，廣泛地應(yīng)用于各類電氣設(shè)備及電子產(chǎn)品的工業(yè)生產(chǎn)中。其中，表面覆有銅層的剛性覆銅板(Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱為CCL)是最常用的一種剛性基板。CCL的基材一般由環(huán)氧玻纖布、或含有陶瓷材料的環(huán)氧玻纖布、或者氮化硅等硬度較高的片狀物組成，制造方法主要包括壓合法和濺鍍法。壓合法主要包括以下步驟在基材的單面或雙面覆上銅箔，然后在其上下兩面配上層壓板(例如鋼板)；將層壓板與銅箔一起放入壓機(jī)進(jìn)行壓制；取出壓制好...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。