技術(shù)編號：10870609
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。積層電路板制程中都需要將銅箔進(jìn)行裁切和堆疊，目前銅箔裁切都是單卷銅箔送料進(jìn)行裁切成單片銅箔，然后再將個片單片銅箔進(jìn)行有序堆疊，這種裁切堆疊方式生產(chǎn)效率低，對于不同材料的銅箔需要多套裁切設(shè)備進(jìn)行裁切，占用空間大，設(shè)備成本高，單片裁切和堆疊還容易導(dǎo)致各片銅箔之間一致性差，堆疊后產(chǎn)品質(zhì)量受到影響。實(shí)用新型內(nèi)容為了彌補(bǔ)以上不足，本實(shí)用新型提供了一種雙卷銅箔裁切機(jī)，該雙卷銅箔裁切機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)雙層銅箔同步送料，疊放裁切和堆疊，生產(chǎn)效率高，占用空間小，堆疊后的產(chǎn)品質(zhì)量高。...
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