技術(shù)編號：10881106
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，PCB(印刷電路板)與FPC(柔性電路板)連接有一個(gè)低成本的方案，就是采用在PCB或者是FPC的焊盤上預(yù)上一層錫膏，經(jīng)過回流爐加熱凝固在PCB或者是FPC的焊盤上，壓焊時(shí)，對齊PCB與FPC的焊盤，放入熱壓機(jī)中，熱壓機(jī)壓頭對FPC的焊盤位置施加壓力并進(jìn)行加熱到300攝氏度左右，5秒鐘左右完成熱壓過程。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的熱壓機(jī)的FPC熱壓頭91，F(xiàn)PC熱壓頭91的壓接位置是一個(gè)平面，壓接過程中凝固的錫93熔化，順著PCB基材941上的銅箔層942...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。