技術(shù)編號(hào):10895209
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。光電(纖)器件如光發(fā)射/接收模塊、激光器、光調(diào)制器等器件用金屬外殼品種較多,市面上現(xiàn)存在的光纖器件封裝外殼多數(shù)因結(jié)構(gòu)過(guò)于簡(jiǎn)單致使其氣密性不好,強(qiáng)度不高,不能很好的抗震動(dòng),其使用壽命過(guò)短,無(wú)形中增加了生產(chǎn)成本。因此,我們急需設(shè)計(jì)一種光纖器件封裝外殼解決上述提到的問(wèn)題。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種光纖器件封裝外殼。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案—種光纖器件封裝外殼,包括金屬殼體和金屬鍍層,所述金屬殼體...
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