技術(shù)編號：10896670
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 目前，半導體行業(yè)內(nèi)對于塑封半導體分立器件的失效品進行分析，多采用高溫混 酸煮去塑封料的方法，通過運種方法使塑封料烙掉，焊料去除，使焊料厚度無法觀測，另外 有些面積小的忍片不能直接剖開觀察橫截面結(jié)深等結(jié)構(gòu)；也有采用一些精密儀器進行探 測，探測成本高，同時也不能直觀的分析器件的剖面結(jié)構(gòu)。 實用新型內(nèi)容 針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種塑封半導體分立器件解剖 分析用磨具。 根據(jù)本實用新型提供的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，包括環(huán)狀底座本 體...
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