技術(shù)編號(hào):10896691
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體裝置中,例如在形成有CMIS(CompIementary Metal InsulatorSemiconductor,互補(bǔ)式金屬絕緣體半導(dǎo)體)晶體管等半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上部形成有多層由例如以Cu(銅)或者Al(鋁)作為主成分的金屬膜構(gòu)成的配線,在多層配線中的最上層的配線的一部分形成有接合焊盤(焊盤)。并且,在接合焊盤連接有接合導(dǎo)線等。在日本特開(kāi)2001-210668號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中,公開(kāi)了在半導(dǎo)體芯片2的表面排列有多個(gè)長(zhǎng)方形的焊盤2a的半...
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