技術(shù)編號(hào)：10898197
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，常規(guī)的電路板在壓合過程中容易損壞電路板內(nèi)層結(jié)構(gòu)，尤其時(shí)面對多層電路板，當(dāng)內(nèi)層電路板之間具有臺(tái)階斷差時(shí)，在壓合過程中容易產(chǎn)生折痕甚至斷裂，因此常規(guī)的處理方式為改變壓合結(jié)構(gòu)，利用柔性材質(zhì)進(jìn)行壓合，但是這樣一來，對于壓合后的多層電路板，其表面平整度較差，影響其產(chǎn)品美觀;而且常規(guī)的壓合結(jié)構(gòu)，在壓合過程中，尤其是面對大尺寸的電路板，由于壓板與工作面板之間的平行度不夠，容易導(dǎo)致兩邊壓實(shí)度不一致， 從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。