技術(shù)編號：10912106
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。氣體快速混合裝置主要用于真空鍍膜、CVD氣相沉積、等離子刻蝕、半導(dǎo)體惰性氣體封裝等電真空專用設(shè)備，在進(jìn)入設(shè)備前對多種氣體進(jìn)行混合均勻，滿足特定設(shè)備的特定工藝需求。如磁控濺射真空鍍膜時需充入氬氣、氮氣、氫氣等均勻混合氣體，要求靶面附近氣體組分差異較小，滿足鍍膜工況的一致性，進(jìn)而確保工件盤上下裝夾的工件薄膜的一致性。而目前常用的氣體混合裝置多為傳統(tǒng)的靜態(tài)混合器或內(nèi)置S擋板的混氣裝置，此類裝置難以滿足特殊工藝對氣體組分的高要求，急需一種工藝性好、成本低廉、混氣均...
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