技術(shù)編號(hào)：10920656
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。光信息技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著通信事業(yè)的進(jìn)步，隨著光纖通信和光纖傳感技術(shù)的發(fā)展，光電子器件的制備成為了光信息技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵。光電子器件的封裝技術(shù)不僅影響光電子器件的可靠性，更加關(guān)鍵的是，封裝工藝與全自動(dòng)封裝設(shè)備可以大幅度的提高生產(chǎn)效率，保證器件質(zhì)量。目前探測器生產(chǎn)設(shè)備多為半自動(dòng)化生產(chǎn)，S卩人工完成上料、取料動(dòng)作。其他工序由設(shè)備自動(dòng)完成。實(shí)現(xiàn)探測器全自動(dòng)化生產(chǎn)的難點(diǎn)在于，探測器管腳不規(guī)整，很難實(shí)現(xiàn)將探測器管腳自動(dòng)插入測試插座內(nèi)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種探...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。