技術(shù)編號(hào)：10934842
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著PCB產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，線路圖形設(shè)計(jì)的集成度越來越高。對(duì)于高頻信號(hào)來講，對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量的要求也越來越高，對(duì)PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也越來越嚴(yán)格，為保證信號(hào)傳輸質(zhì)量，鍍金工藝板應(yīng)運(yùn)而生，電鍍鎳金技術(shù)在線路板表面處理時(shí)已有廣泛應(yīng)用。然而現(xiàn)有的具有鍍金層的PCB板受其結(jié)構(gòu)的影響，存在許多不足，在生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)金剝離的問題，造成線路板報(bào)廢，降低產(chǎn)品的合格率，給廠家?guī)頁p失。另外，在現(xiàn)有技術(shù)中，為減少金剝離的機(jī)率，大多數(shù)生產(chǎn)廠家紛紛采用增加金厚(金厚需要大于0.25um...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。