技術編號：10956317
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。影像芯片模組被廣泛應用于諸如相機、手機、監(jiān)控設備和電子玩具等數(shù)字裝置中。利用影像芯片模組可以接收光學圖像信息，并將該光學圖像信息轉換成可用的數(shù)字輸出信號。目前，影像芯片模組采用美國Tessera的專利(專利號US6，777，767B2)提出的封裝方式，如圖1所示，在玻璃基板101上制作圍壩102后并上鍵合膠，將晶圓103和玻璃基板101鍵合在一起;采用硅通孔(TSV)工藝在晶圓103背面硅上刻通孔后，再利用重布線(RDL)技術，使金屬導線104與鋁焊點10...
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