技術(shù)編號：11006584
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前MGP模具已經(jīng)廣泛應(yīng)用各大半導(dǎo)體封裝廠家，MGP模具已成熟應(yīng)用于多排半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝工藝。市場上有很多IC和TO類產(chǎn)品是通過多個(gè)料筒注膠，多排產(chǎn)品進(jìn)行連續(xù)充填，產(chǎn)品與產(chǎn)品之間有相連的澆口，澆口多設(shè)置在引線框架連接塑封體的缺口處，充填方式多以Y向排列，縱向充填。通常每個(gè)模封裝兩條片引線框架，兩條產(chǎn)品封后通過中心流道的流道及澆口連接成整體。后將通過流道連接的兩片產(chǎn)品，通過手工擺入去膠機(jī)的凹模上，通過氣缸帶動(dòng)上模的凸模，同時(shí)沖切連接兩片產(chǎn)品的流道、連接相連塑封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。