技術(shù)編號：11015355
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。]現(xiàn)有柔性線路板壓合制程如圖1所示，(以雙面板產(chǎn)品為例)。利用壓機高溫高壓的上加熱盤I和下加熱盤2，將覆蓋膜3中的半固化樹脂301與已制成線路圖形的基板4粘合，并實現(xiàn)覆蓋膜3完全固化。在壓合過程中，覆蓋膜3外側(cè)需整面覆蓋壓合輔材膜5以實現(xiàn)隔離污染、離型及阻擋覆蓋膜半固化樹脂301過程中的流動溢出(半固化樹脂301溢出會響柔性線路板焊盤有效面積)。行業(yè)現(xiàn)有壓合輔材膜主要分為兩大類—為TPX膜，常用結(jié)構(gòu)為(TPX+PE+TPX)，缺點是，價格高，線路板工廠成本...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。