技術編號：11054374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種半導體工藝用的治具，特別涉及一種用于劈裂工藝的治具。背景技術悉知半導體工藝中，晶圓于制造完成后，會進行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。悉知劈裂工藝中，如圖1所示，先提供一治具1，該治具1是于一鐵環(huán)10中鋪設一貼膜11而制成，再將一晶圓9黏貼于該治具1的貼膜11上以位于該鐵環(huán)10的圓形開口100中，接著將該治具1設于劈裂機臺的受臺(圖略)上，之后將該劈裂機臺的劈刀(圖略)對位于該晶圓9的溝槽(圖未示)的背面位置上，使...
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