技術(shù)編號(hào)：11056442
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型設(shè)涉及層壓板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種多層印制線路板。背景技術(shù)隨著電子線路板的快速發(fā)展，印制線路板的布線密度的高密化、高集成化要求越來(lái)越嚴(yán)格，因此，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂已經(jīng)很難滿足層壓板(又稱覆銅板(CCL))對(duì)耐熱性、力學(xué)性能、加工性、介電性能等方面的高要求，尤其是熱膨脹系數(shù)，要求制得的層壓板的熱膨脹系數(shù)越來(lái)越低。現(xiàn)有技術(shù)中采用大量的無(wú)機(jī)填料來(lái)降低板材的熱膨脹系數(shù)，但當(dāng)填料的含量超過(guò)一定范圍時(shí)，由于填料，尤其是非球形填料的流動(dòng)性下降，導(dǎo)致半固化片與線路板之間的粘合力變差，容易產(chǎn)生爆板、分層等現(xiàn)象。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。