技術(shù)編號：11056451
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)、一種電子產(chǎn)品和一種家用電器。背景技術(shù)隨著工業(yè)4.0的順利推進(jìn)，也推動了電子元器件貼片化、生產(chǎn)自動化的進(jìn)步。同時隨著貼片設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化，需要將不同尺寸的器件進(jìn)行封裝兼容。而目前的封裝兼容設(shè)計通常以多種不同尺寸的焊盤疊加的形式設(shè)計，采用直接疊加或者錯位疊加的形式，如圖1和圖2所示，例如使用單一的大焊盤去設(shè)計封裝兼容，所疊加的貼片焊盤未經(jīng)過隔離，導(dǎo)致小尺寸的器件因焊盤過大，在過波峰焊或回流焊過程中會出現(xiàn)傾斜、錫薄、虛焊、器件表面高溫?fù)p傷等問題，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。