技術(shù)編號：11061554
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于汽車電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料。背景技術(shù)汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中，經(jīng)常需要采用合適的方式予以生產(chǎn)處理，以便更好地實現(xiàn)汽車電子產(chǎn)品處理效果，方便根據(jù)需要使用，提高產(chǎn)品芯片散熱處理效果，一般的方式需要予以改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，以便能夠更好地實現(xiàn)導(dǎo)熱，改善熱穩(wěn)定性。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下。一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，由如下質(zhì)量份的原料制備而成：氮化硅20～30份，氮化鋁10～20份，石墨8～10份，石蠟...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。