技術(shù)編號：11061556
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種聚苯醚樹脂組合物，具體地，本發(fā)明涉及一種聚苯醚樹脂組合物及其在高頻電路基板中的應用。背景技術(shù)近年來，隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備安裝的小型化、高密度化，信息的大容量化、高頻化，對電路基板的耐熱性、吸水性、耐化學性、機械性能、尺寸穩(wěn)定性、介質(zhì)常數(shù)、介質(zhì)損耗等綜合性能提出了更高的要求。就介質(zhì)常數(shù)性能而言，在高頻電路中，信號的傳輸速率與絕緣材料介質(zhì)常數(shù)Dk的關(guān)系為：絕緣材料介質(zhì)常數(shù)Dk越低，信號傳輸速率越快。因此要實現(xiàn)信號傳輸速率的高頻化，必須開發(fā)低介質(zhì)常數(shù)的基板。隨著信號頻率的高頻...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。