技術(shù)編號：11061913
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板電鍍液噴射裝置，更詳細(xì)地涉及可通過整個(gè)噴射器均勻地形成噴射圖案的印刷電路板電鍍液噴射裝置。背景技術(shù)通常，在如手機(jī)等的小型輕量化的電子產(chǎn)品的內(nèi)部需要很多電路，但通過內(nèi)置高密度電路以較小的大小也可實(shí)現(xiàn)多種性能，這已經(jīng)是眾所周知的事實(shí)。內(nèi)置于電子產(chǎn)品的高密度電路用于在薄板型印刷電路板(PrintedCircuitBoard)形成電路的圖案，并且能夠以在上述圖案將元件設(shè)置成表面貼裝型的方式實(shí)現(xiàn)所需的功能。在薄板型印刷電路板形成圖案的過程中，以往廣泛使用如下的方式，即，在收容有導(dǎo)電性高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。