技術(shù)編號：11064234
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)金屬互連結(jié)構(gòu)是半導(dǎo)體器件中不可或缺的結(jié)構(gòu)，用于實現(xiàn)有源區(qū)與有源區(qū)之間的互連、晶體管和晶體管之間的互連、或者不同層金屬線之間的互連，完成信號的傳輸和控制。因此，在半導(dǎo)體制造過程中，金屬互連結(jié)構(gòu)的形成對半導(dǎo)體器件的性能以及半導(dǎo)體制造成本有著很大的影響。為了增加器件的密度，在集成電路中的半導(dǎo)體器件的尺寸已經(jīng)被不斷減小，為了實現(xiàn)各個半導(dǎo)體器件的電連接，通常需要多層互連結(jié)構(gòu)。一般的，在半導(dǎo)體器件制造過程的后端互連工藝中，第一層金屬層...
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