技術(shù)編號:11066819
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種精細作業(yè)農(nóng)業(yè)裝備,尤其是涉及一種玉米正位穴深施肥精播機及其精播方法。背景技術(shù)在傳統(tǒng)的玉米種植農(nóng)藝中,播種前要先施底肥,距地表20cm左右;播種時施口肥,口肥施在種子下方3~5cm處。玉米種植過程中有三個吸肥高峰:即拔節(jié)期、大喇叭口期和抽雄吐絲期,這三個階段應(yīng)分次追肥并要深追肥。實踐表明,追肥深度達到8~10cm比2cm深度增產(chǎn)10%~15%,肥料利用率提高15%左右。這一過程中需要多次運用不同的農(nóng)機具,對土壤進行多次開溝,不利于提高作業(yè)效率,土壤中水份流失大。由于條帶施肥中玉米根系...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。