技術(shù)編號(hào)：111173
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種提高該半導(dǎo)體器件性能的方法。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及消除半導(dǎo)體器件在制造過程中產(chǎn)生針孔或其它縫隙造成電氣短路和分路所引起的各項(xiàng)缺陷的措施。最近，大家都在大力研究淀積非晶形半導(dǎo)體合金的方法，這類半導(dǎo)體合金涉及的領(lǐng)域相當(dāng)廣，可加以摻雜以制造生產(chǎn)p-i-n和其它類型半導(dǎo)體器件用的P型和n型半導(dǎo)體材料，這類半導(dǎo)體器件在光電方面和其它應(yīng)用上大體上相當(dāng)于其晶體型的半導(dǎo)體器件。本專利申請(qǐng)人就這類器件在公布專利申請(qǐng)?zhí)枮檎?5-4994、55-124274、56-13777、56-13778和56-13779的日本專利中...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。