技術(shù)編號：11125348
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種與助焊劑兼容性良好的底部填充膠及其制備方法，適用于芯片尺寸封裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）等封裝用底部填充，屬于膠黏劑領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進。智能化、重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。為適應(yīng)這一趨勢的發(fā)展產(chǎn)生了芯片倒裝技術(shù)。倒裝芯片的主要優(yōu)勢包括可縮減和節(jié)省空間，此外還有互連通路更短且電感更低、高I/O密度、返工和自對準能力。對散熱管理來說，倒裝芯片的性能也很突出。底部填充材料是在倒裝芯...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。