技術編號：11136558
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及到肖特基器件及其制造流程，主要涉及一種適用小型化封裝的、適用于半橋整流的肖特基器件及其制造方法。背景技術肖特基屬于單極器件，其反向恢復時間極短，使其被廣泛的應用于高頻整流電路中，又因其具有低的正向飽和壓降的特點，功耗低，被廣泛應用；又隨著手持設備的發(fā)展及功能更多樣化，要求在一個PCB板上將排布更多的器件，進而要求器件朝著更小型化的方向發(fā)展，而一個器件的尺寸，即塑封體的尺寸，通常比框架尺寸大60微米以上的塑封余量，框架的尺寸比芯片的尺寸大60微米以上的上偏余量，而塑封余量、上偏余量由封裝...
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